我在通用的前同事刘名写了一篇《Comprehensive Review and State of Development of Double-Sided Cooled Package Technology for Automotive Power Modules》，一方面把早期的一些DCS早期的概念设计，一方面也把商用的功率模块的参数做了一些梳理。原文很长，我在这里归纳梳理有几点：
●功率模块Wire Bond的技术被替代以后，双面冷却才有可能。
●由于有了冷却技术的提升，在功率密度、可靠性、寄生电感和电阻方面都有下降。
在分化比较多的场合里面，功率模块封装技术成了很多企业想掌握的内容。
▲图1.从单面冷却到双面冷却的功率模块
Part 1
早期的技术
双面冷却是从1990年代首次提出来，学术界和工业界都在研究双面冷却，并于 2008年在量产的电动汽车逆变器上实施。自2010年代中期以来，这种设计方法越来越受欢迎，汽车企业和Tier1供应商也越来越多采用这种封装技术。
从整个发展路径来看，主要分为几个阶段：
●第一阶段从1995年到2010年：早期主要是高效和大公司实验室，探索无焊线和平面封装，以实现功率模块在顶部冷却路径。
●第二阶段从2001年至2015年：大公司开始让双面液冷研发逐步突破商业化 。
●第三阶段从2015年起：大规模商业化，不同供应商的多个双面液冷模块在电动汽车上应用。
