▲图9.双面冷却的发展阶段
特斯拉在功率密度这块一直是很领先的。
▲图10.功率逆变器的功率密度对比
刘名还提到，双面水冷的下一步应该是直接双面水冷，否则TIM会抵消掉部分双面水冷设计带来的好处。
目前碳化硅成熟度相对不好，封装形式上退回到单管，但是从集成角度看，长远应该还是类似HPD样的单面或者双面全桥封装。目前业内还不认为双面水冷能像AMB和烧结银一样成为碳化硅的标配。
再有，现在功率模块封装供应链混乱的问题，从芯片到主机厂都在做，互为客户和竞争对手，这个短期内貌似无解。
小结：原文还写了很多的优点和细节比较，推荐看看，我放到知识星球了。我觉得Ming Liu这篇论文写得挺好的。当然我个人不太看重细节，主要看历史发展和设计趋势，所以我挑了一些我感兴趣的部分。
最后，大家可以猜一猜锐歌上面用的单面冷还是双面冷。
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