苦iPhone信号久矣的果粉，可能还得再苦一段时间。
此前知名苹果分析师郭明錤爆料称，苹果5G基带芯片的研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商。但是在7月3日，业界人士「手机晶片达人」发微博称，苹果自研5G芯片并非失败，而是「把量产时间从原定的2023年第二季度推迟到2023年第四季度」。
从「远古」的初代iPhone、iPhone 4到如今的iPhone Xs、iPhone 11、12、13，苹果手机因为天线门、信号差等问题，被广泛诟病和遭遇集体诉讼。作为如今最有钱、最有实力的手机厂商，苹果都能够自研SoC芯片了，为什么十几年来就是搞不定信号问题？
要搞清楚为什么十几年来iPhone信号持续拉胯，我们先得了解影响手机信号的因素有哪些，苹果到底缺在了哪里？
总体来看，影响手机信号的因素主要分为外部和内部因素。外部因素也就是环境因素，比如距离基站的远近，是否处于电梯、地下室、地铁等比较封闭的环境，甚至在大型演唱会上也会因为同时使用相同信号频段的人太多，而导致信号不好。
当然了，外部环境无论是手机厂商还是用户都无法控制。但是手机自身的内部因素，比如手机天线的设计、手机的基带芯片等，却是厂商能够控制的。而相比其他国产手机来说，iPhone信号不好，关键原因就在这里。
和大部分人认为的手机只有一颗芯片不同，一部智能手机往往会集成大大小小上百颗芯片。小米集团合伙人卢伟冰就曾经在发布会上表示，一部Redmi Note10 Pro就需要114颗芯片。
通常来说，我们所说的手机SoC芯片，包括三个部分：负责处理APP的应用芯片（AP）、负责通信的单元基带芯片（BP）以及多媒体加速器（CP）。而影响信号问题的就是BP，也就是所谓的基带芯片。我们经常说的5G、4G、3G等通信制式，也是由BP部分来决定。
相比其他芯片，BP中的基带芯片是最难攻关的部分，这也是为什么苹果即便能造出自己的A系列芯片，却没办法造出能批量量产的5G基带芯片。
总体来看，5G基带芯片之所以难造，主要有如下三大原因（大山）：
1）难以绕开的高通专利第一，和CPU等芯片有ARM提供的公版架构不同，基带芯片没有所谓公版设计可抄，需要自己从头开始。但是基带芯片是和通讯技术挂钩的，这其中涉及到向下兼容2G、3G、4G等问题，并非单纯砸钱就能行，这个我们后面会提到。
苹果研发5G芯片，涉及到技术的最大问题在于，大量的专利都集中在高通、华为等厂商手上。特别是高通，这家靠收取高昂专利费生存的企业，和苹果为此已经打了好几轮官司。
中国通信院发布的《全球5G专利活动报告（2022年）》显示，华为所拥有的有效全球5G专利族数量占比为14%，位列第一，高通占比9.8%、排名第二，三星以9.1%的占比位列第三。
图源：中国信息通信研究院
截至2022年6月16日，华为和高通的通信设备制造行业专利申请数量分别为1401项和1389项。数量上高通略低于华为，但是高通专利的总价值最高，为144.39亿美元，是华为的6倍多。从运营商网络、电信设备，到基站和手机，都会用到高通的专利技术。
