小米Pad5整机共采用55颗螺丝固定，平板内布局整洁，在拆下屏幕后布局就一目了然了，当然这也便于后期拆解维护。机身内部大部分空间被电池所占用。整机散热方面机身壳体表面和屏幕背面贴有大面积石墨材料，主板部分则是通过石墨片 导热硅脂散热。散热覆盖面积较大。
主板屏蔽罩外贴石墨片，内部在有处理器&内存芯片和电源芯片处涂有导热硅脂。主板背面集成1颗后置色温传感器。另外主板上靠近指纹识别模块位置、副板上靠近USB Type-C接口处均贴有进水检测标签，这两处位置是开孔处容易进水。
主板主要IC（下图）:
1：Qualcomm- SM8150-AC-高通骁龙860处理器
2：SK Hynix- H54GE6AYRHX270-6GB内存
3：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存
4：Qualcomm-WCD9340-音频解码器
5：Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
6：4颗Cirrus Logic -CS35L41B-音频放大器
7：Lion Semiconductor-LN8000-电池快充芯片
8：NanoSIC-WN8031F-音频SOC
9：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪 加速度计
10：AKM-AK09918C-电子罗盘
11：色温传感器
小e在小米Pad5中发现了杭州微纳的WN8031F音频soc芯片，这也是我们在拆解中首次发现该厂商的芯片。
另外根据小e统计共在整机内发现将近10家国产公司器件，如豪威科技、杭州微纳、圣邦微电子、华星光电等公司。官网提到小米屏幕由多家供应商提供，小e拆的这台是采用华星光电11英寸LCD屏。
