平板电脑拆开后盖图片,平板电脑如何拆开后盖

前面说到了小新Pad Pro主板采用单面板，并且在后壳和主板屏蔽罩上都设有石墨贴，而屏蔽罩内的内存&处理器、闪存芯片和电源管理芯片处涂有导热硅脂。

▽主板正面主要IC标记如下图：

1：Qualcomm-SM8250AC-高通骁龙870八核处理器

2：Micron- -031 -6GB内存

3：Toshiba- -128GB闪存

4：Qualcomm- -电源管理芯片

5：Qualcomm- -WiFi6/BT芯片

6：HOLTEK- -微控制器

7：Everest Semiconductor-ES7210-音频ADC

8：4颗Cirrus Logic- -音频放大器

9：SGMICRO- -OLED电源管理芯片

10：Qualcomm- -电池充电管理芯片

11：Qualcomm- -音频放大器

12：InvenSense- -陀螺仪 加速度计

13：AKM--电子罗盘

采用高通骁龙870处理器，采用了顺芯电子ES7210高性能四通道音频模数转换芯片。并且在平板内出现艾为电子、圣邦威电子、顺芯等多个国产芯片公司。我们目前拆的这款小新 Pad Pro并不支持通话功能，在拆解后也并没有发现主板上有空的射频芯片焊盘，所以猜测小新Pad Pro平板多半不会有通话版。