在后盖的弧度上，小米 6 还在小米 5 左右弯曲的基础上，把上下部分也做了热弯处理（也就是小米所说的四曲面设计）。在正常的竖屏使用中，由于手心主要接触的左右两侧，小米 6 的这种四曲面设计对手感的提升有限，更多的价值还是在视觉层面上。不过在横屏使用时，手机背面上下两侧圆滑的过渡的确可以在一定程度上提升手感。
在小米 6 这种采用「三明治」设计的手机中，工艺上最难的地方之一就是后盖和金属中框之间的过渡，稍微有点误差就会感觉「硌手」。即使是三星，也是在经历了 S6 edge、S6 edge 、S7 edge 后，在 Note7（已故）和 S8 / S8 上才把金属中框和 3D 玻璃后盖的衔接做得足够完美。
和 Galaxy S8 / S8 相比，小米 6 在中框和后盖的过渡上还有一定的差距，摸上去还是有点小小的「硌手」（不过相比小米 5 已经好了很多）。好在小米 6 的整机尺寸较小，加上中框部分略带弧度的处理，小米 6 的整体握持手感还是相当不错的。
另外，我们手上这部小米 6 四个角和中框之间有一丝缝隙（可以塞进 A4 纸那种），这种工艺上的误差在 3D 玻璃 / 陶瓷和金属中框拼接处是难免的（三星 Galaxy S7 edge 的缝隙要更明显），正常使用基本不会注意到，并不是什么大毛病。
相比起做工上这些无关痛痒的小瑕疵，不锈钢中框 玻璃 / 陶瓷后盖带来的另外一个副作用更加值得注意——重量。
小米 6 玻璃版的重量就已经达到了 168 克，这个重量仅仅比 6.2 英寸的三星 Galaxy S8 轻了 5 克，陶瓷版本的小米 6 重量更是高达 182 克，而被不少用户吐槽太沉的 iPhone 7 Plus 的重量为 188 克。要知道，小米 6 的屏幕只有 5.15 英寸，整机尺寸可要比 Galaxy S8 和 iPhone 7 Plus 小多了，实际拿在手里的感觉会更沉一些。
当然，对于手机重量的感知因人而异，有些用户对重量很敏感，不过也有不少用户会喜欢沉甸甸的「分量感」。出于这个原因，我们建议大家在购买小米 6 前去小米之家等线下店里亲自感受下重量，特别是有意购买陶瓷版的用户（不过这个版本现在似乎也没现货）。
这里顺便多说一句，小米 6 推出后，有不少用户希望小米可以推出一个大屏的版本（6 Plus？），不过按照小米 6 这个 ID，真做了 5.5 英寸以上的大屏，估计玻璃后盖版本的重量就得突破 200 克了。因此，我们认为，即使小米在后续推出大屏版本，应该也不会完全沿用小米 6 的 ID。
除了重量，小米 6 还有一个地方我们不太感冒的地方——砍掉 3.5 毫米耳机插孔。
对于手机厂商来说，砍掉 3.5 毫米耳机插孔可以为机身内部腾出更多的空间，可以用于配备更大容量的电池，并且也更方便加入防水功能（小米 6 能防泼溅，但不能防水）。在 iPhone 7 / iPhone 7 Plus 去掉了 3.5 毫米耳机插孔后，其他手机厂商去掉耳机插孔也「名正言顺」了很多。
不过在蓝牙耳机尚未普及的情况下，砍掉 3.5 毫米耳机插孔不可避免地给用户带来一些麻烦，小米 6 随机附送了一个 USB-C 转 3.5 毫米转接头，可以从 USB-C 接口中获取模拟音频信号。如果大家不想随身带一个转接头同时对蓝牙耳机不感冒，就只能考虑购买 JBL Reflect Aware 这样采用 USB-C 接口的耳机了（据说小米后续也会推出 USB-C 接口的耳机）。
总体来看，相比去年的小米 5，小米 6 的材质和工艺水准都明显上了一个档次。相比目前市面上同价位手机常见的一体式全金属机身，小米 6 的不锈钢 玻璃 / 陶瓷机身拥有更高的辨识度，不过代价是手机会有些重。考虑到小米 6 在同样的定价之下还率先采用了骁龙 835 平台，在这样的成本压力下，可以做出来这样的外观和工艺已经实属不易。
不仅是最快的小米手机硬件上，小米 6 用上了高通新一代的骁龙 835 移动平台，并且由于行货版三星 Galaxy S8 / S8 的发售时间延迟、索尼 Xperia XZ Premium 还在「PPT」，小米 6 还成为了第一款在中国大陆地区能买到的行货骁龙 835 手机。
相比高通的上一代旗舰 SoC 骁龙 820 / 821，骁龙 835 在各个方面几乎都有了一定的升级。CPU 上，骁龙 835 从上一代的「2 大 2 小」换成了「4 大 4 小」，其中大核最高主频为 2.45GHz，小核最高主频 1.9GH，CPU 架构为 Kryo280（基于 ARM 公版进行的半定制架构）。GPU 上，骁龙 835 升级到了 Adreno 540，高通表示，其图形渲染速度相比上一代的 Adreno 530 提高 25%。
更重要的是，骁龙 835 采用了三星的 10 纳米 FinFET 工艺，这也让它和三星自家的 Exynos 8895 成为了最早的两款 10 纳米制程的移动芯片。更先进的制程不仅有助于提高单位面积内晶体管的数量（骁龙 835 集成了 30 亿个晶体管），从而提高性能表现，还可以有效地降低功耗，延长手机的续航时间。此外，在通讯基带、ISP、DSP 等方面，骁龙 835 也做了大量的升级，详细的信息大家可以阅读我们之前对骁龙 835 的报道。
