UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片特写，芯片内置1.35GHz双核A55 CPU，采用BGA封装，封胶加固。
图中一体成型功率电感来自三体微，左边三颗是SKFB201610系列，右边三颗宽度较窄的是SKFB201210系列，分别给紫光展锐的套片进行储能供电。
SKFB系列小一体功率电感为贴片封装，具有极低的直流电阻，支持高瞬态电流，高效率，低温升，高功率密度，无音频噪声和漏磁。适用于手机，平板，4G/5G通讯模块，笔记本电脑，固态硬盘等终端产品，为小型化设备提供理想的电感方案。
三体微SKFB201210与SKFB201610系列电感参数信息。
在一侧的屏蔽罩内部焊接两颗射频收发芯片。
