联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示：“联发科一直追求的是性能和功耗的平衡，在我们看来，GPU的性能够用，能够满足绝大多数用户的需求即可，并不一定非要把GPU跑分拉到那么高，关键还是用户体验。所以我们也联合腾讯成立了创新实验室，来针对性的做了下一系列的优化。我们有信心把游戏体验做好。”
今年3月初的时候，联发科就和腾讯游戏共同宣布，双方将成立联合创新实验室，“围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作，共同探索AI在终端侧的应用”。我们都知道，在手游市场，腾讯确实占据了很大的市场份额，目前火爆的《王者荣耀》、《刺激战场》都是出自于腾讯游戏。相信在联发科与腾讯游戏的联合优化下，Helio P60的游戏表现应该值得期待。
台积电12nm工艺，功耗大幅降低
谈完了CPU/GPU性能，接下来我们再来看看Helio P60的功耗表现。
作为全球首款采用台积电12nm工艺的芯片，曦力P60自然也是吸引了不少业内人士的目光。实际上，台积电的12nm并不是真正意义上的12nm工艺，而是其原有的16nm工艺的第四代缩微改良版本，当然某些指标上应该是接近了12nm。
根据联发科公布的数据显示，与16nm的Helio P30相比，12nm的Helio P60在高负荷应用上的功耗降低了25%，整体功耗下降了12%。需要注意的是，Helio P60还首次加入了四个性能核心——A73，所以如果是在同等制程工艺下，Helio P60的功耗应该是要超过Helio P30的。显然台积电12nm工艺的功耗确实要显著优于之前的16nm工艺。
从联发科给出的温控对比数据显示，同样在玩同一款大型游戏15分钟之后，搭载12nm Helio P60芯片的手机的表面温度与搭载10nm竞品芯片的手机相同，都只上升了6.2℃，与搭载14nm竞品芯片的手机相比更是低了4.5℃。
而在播放同样的4K视频15分钟之后，搭载12nm Helio P60芯片的手机的表面温度与搭载10nm竞品芯片的手机基本相同，都只有34℃左右，与搭载14nm竞品芯片的手机相比更是低了8.1℃。
显然，得益于台积电12nm工艺的加持，Helio P60在功耗和温控上的表现确实非常出色。
最大亮点：多核AI处理器 三核ISP
作为联发科首款集成了AI核心的SoC，Helio P60主打的多核AI处理器自然是其一大亮点，可以支持人脸识别、人脸检测、语音识别等众多个性化AI应用。
我们都知道目前不论是麒麟970还是苹果的A11，其内部都只有一个NPU内核来做AI加速。而Helio P60则配备了两个APU（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）。
虽然在单纯的算力上，Helio P60的APU可能与麒麟970、苹果A11当中的NPU会存在一些差距，但是联发科的多核APU架构也有着一定优势，特别是在多线程同时并行进行AI计算时。
比如在拍照方面，得益于Helio P60的多核APU架构，使得它可以很好的支持更高比特、高动态范围的RAW格式的拍摄。而这个过程是需要将三张10bit的RAW格式的照片合成，形成一张具有更高动态范围的RAW原图，然后通过ISP来输出最佳优化的具有高动态范围的照片，而从拍照到照片输出，这是一个需要在很短时间内完成的事情，显然这对于运算量有着很大的要求，如果没有硬件来做加速，那么只能是牺牲画质。而Helio P60的多核APU架构则可以实现多线程并行加速，从而在极短的时间内实现。
