卸下主板和摄像头
Galaxy S在摄像头方面，前摄是30万像素，后摄是500万像素，可以看到初代的Galaxy S上使用外挂NEC图像处理芯片，前后摄像头共用此芯片，并通过BTB连接到主板上
前后摄像头
回到主板方面，可以看到主板使用的是双面原件设计，并且两面都覆盖了壳拆卸屏蔽罩
手机主板
使用镊子从角落可以把屏蔽罩轻松挑开，其中正面的屏蔽在和SIM卡槽的PCB是粘连在一起的
挑开屏蔽罩
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