2016年（6月版）相关报告，在关键性能中，VoLTE语音质量和功耗排名前列：Kirin65X、Kirin95X
2015年（12月版）报告，VoLTE语音功耗排名中海思Kirin95X表现不错
华为P10 plus这款4.5G手机存在的意义包括：相对以往的4G手机在语音通话和视频支持的体验上有显著提升。
实际上单纯比较一年之后哪款千兆级的LTE手机支持Cat.18还是 Cat.16，并无多大意义，因为大部分运营商的全网建设升级周期已经远远落后于芯片商Modem的升级速度，即使是麒麟960这样支持4载波在现阶段看来也有些超前，但不可否认的是，4载波相比3载波信号增加6dB，支持远比三载波更广的小区覆盖。
配合4x4 MIMO应用于P10中也将提升终端的收发能力，这时也需要网络侧的支撑，因此，端到端才是撑大管道的必由之路，在5G效应将更加明显。
芯片，才是万物互联的基础
对于以管道定位的华为而言，只有做多连接，方能撑大管道。
连接的基础不止是网络侧的完善，还有终端和芯片的持续演进。面向未来的海量连接，2014年，任正非谈到物联网芯片时提及，要做到长期世界领先，控制好成本，价格尽量卖低，但要盈利，所以今天看到的NB-IoT打造的就是低成本、低功耗连接。（延伸阅读：当Google微软推物联网操作系统时，华为在忙啥？）
而手机作为当下最为重要的一种连接，芯片在手机中地位决定了华为手机的走向。如果没有华为对于芯片坚持投入，很难成就今天华为手机在高端市场的差异化竞争。
华为芯片业务组织成立于1991年，2004年公司化运作。华为在面向手机和数据类终端的芯片领域投入初期，面对的都是不确定的未来，谁也不知道今天麒麟和巴龙（Balong）芯片能够成功。
或许，在外界看来麒麟920代表了华为芯片的成功。但我更认为，3G时代的P6作为分水岭，对于华为手机体系走向高端的意义不言而喻，以至于成就了后来麒麟920的爆发……而这一切源于对失败、走弯路的教训积累。
麒麟：一切成功并非偶然
2007年华为开始做LTE测试UE，在3G试商用的2008年开始正式LTE芯片开发。
进入业界视野的是2009年，华为推出了首款支持LTE的多模终端芯片Balong 700，同时支持FDD和TDD。 Balong 700 FDD终端支持了德国大T沃达丰、德国电信和O2等运营商在FDD800频段商用。在国内，Balong 700 TD-LTE终端在世博会期间进行了即摄即传业务展示。然而，Balong 700并不支持2G/3G。
2012年，在巴塞罗那MWC大会上，华为推出支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片Balong 710，下行速率达到150Mbps，并整合在麒麟910系列处理器中。
需要指出的是，3G市场向4G切换的商用初期，由单模LTE芯片向支持2G/3G多模的LTE芯片转换过程中，国产芯片技术积累并不多，当初支撑中国移动4G多模终端商用的芯片仅三家：高通、Marvell和华为麒麟。
这一切源于华为麒麟从一开始坚持了整个芯片采取自研，从主芯片的基带、射频、PMU，包括去年推出的支持CDMA的麒麟960，其中CDMA部分也是自研。当初华为明白，无线终端芯片是一个战略制高点，尽管没有明确终端一定会用自研芯片，但是正是认为是战略方向，所以会采取针尖战略，使得自研在产业化方面不受制于人。
回顾3G时代商用的瓶颈，在于芯片、终端制约了网络发展。苹果未能推出TD-SCDMA的iPhone制约因素在于芯片不支持。而跟踪了TD-SCDMA长达十年的高通，最终推出包含TD-SCDMA的芯片MSM8930是2012年年底，此时距离TD-SCDMA商用已经将近4年时间。4G的大发展正是在于积累了3G商用的经验和教训，2013年年底4G发牌之后不到半个月时间，中国移动便推出了激进的网络 终端发展规划，以此激发产业活力，以至于中国电信和联通根本没有想到一年后TD-LTE的发展如此迅猛。
2014年，麒麟920推出商用，整合了基带Balong 720，这是华为发布的首款支持LTE Cat.6的多模LTE终端芯片，下行速率达到300Mbps，并采用了8核big.LITTLE架构。2014年年中及下半年，华为推出了支持CSFB的手机，从最早荣耀3C LTE版手机，到2014年下半年推出的热卖机型Mate 7。自此，华为手机的高端品牌形象因为Mate7成功输出。2015年，华为发布麒麟950，引入芯片级防伪基站功能，支持VoLTE高清语音通话。
其实，华为手机为什么VoLTE的体验会如此出色，主要在于麒麟芯片对于通信领域的长年积累。2013年，摆在业界面向的语音方案有三种，SGLTE、CSFB以及现在正在普及的VoLTE。SGLTE将长期依赖GSM网络，不适合演进；语音方案长远演进必然是走向VoLTE，CSFB向VoLTE的过度是平滑的，不过，华为同时也推出了支持SGLTE的手机。
2016年，华为发布麒麟960，整合Balong750，支持全网通、HD Voice 、SPLC等功能。 Balong 750于2015年发布，支持了LTE Cat.12/13 UL，并支持了日本3.5GHz网络市场的商用。
纵观华为手机芯片的成长史，其实印证了华为坚持长线研发策略的正确性，敢于在不明确的市场前景下坚持投入，通过洞察客户需求落实到产品规划、研发和交付各环节，截止到2016年底，麒麟芯片累计出货量是1.3亿套，巴龙累计出货量是1.4亿套。
