3D成像与2D成像最大区别在于提供了深度信息。深度信息意味着对真实世界更真实、更高质量的图像描述，配合人工智能时代激增的信息处理能力，可以围绕3D建模衍生出多样化的应用：从生物识别、VR/AR、到自动驾驶、无人机，3D成像大有可为。
在AI领域，机器视觉是人工智能的下一个前沿，而3D成像技术则是机器视觉的关键解决方案。人工智能AI是信息技术领域正在发生的大革命，很多机器人也已经具备了相当高的智能化特点。业内普遍认为机器视觉将是AI再进一步的关键，只有做好信息输入，机器才能成为真正意义上的AI。以工业机械手为例，只有判断了要抓取的物品的具体位置，即三维坐标，才能精确无误的移动目标物体。
所谓机器视觉，就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是通过传感器将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，得到被摄目标的形态信息，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号;利用机器学习算法对这些信号进行特征提取和分析，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。
传统的识别算法基于二维信息，这必然导致了三维世界的信息特征损失，信息输入已成为设备智能化的短板。3D成像则能够获取全面的三维信息，智能设备可以对目标对象的三维轮廓、物理特征充分识别，大幅提升识别、追踪、导航、寻迹的能力。可见，3D成像并非是只有概念的“空中楼阁”，而是有着强劲的下游需求支撑。我们判断3D成像技术在苹果引领之下，将率先在消费电子应用上（VR/AR、生物识别）大规模落地，随后逐步辐射到各行业，实现2D向3D的交互跨域。据预测，到2020年消费类产品的3D传感器市场规模将达110亿美元，另据，Yole Development预测，到2022年3D成像市场结构非消费电子将占据33%。
3D成像带来的产业机会比2D成像只增不减，大幅提振产业链价值的同时改变价值分配，驱动红外核心厂商高业绩弹性。红外器件产业链门槛较高，不管是发射端还是接收端元器件，技术含量相比普通的摄像头都高出不少。图像处理芯片具有较高的算法要求，目前可以提供的仅有几家芯片巨头，如意法半导体、德州仪器、英飞凌和恩智浦；红外图像传感器则被意法半导体、AMS、豪威、奇景光电等垄断；而可用于移动端的微型VCSEL红外光发射器主要由Finisar、Lumentum、Princeton Optronics、Heptagon等国外公司生产，国内企业差距较大。国内真正可以可参与的环节主要是红外窄带滤光和模组封装，且颇具竞争力。
老牌照明巨头退出 中国企业迎来机遇中国LED照明市场规模持续攀升，渗透率逐年提高，格局分散。规模上，《2018年中国半导体照明产业发展蓝皮书》数据显示，2018年中国半导体照明行业整体产值达到7374亿元，同比增长12.8%，其中，外延芯片环节产值达到240亿元，同比增长3.4%；封装环节产值1054亿元，同比增长9.4%；应用环节产值6080亿元，同比增长13.8%。LED应用环节又分为通用照明和特殊照明两大应用方向，其中2018年我国通用照明产值2679亿元，同比增长5%；特殊照明产值3401亿元，同比增长21.8%。渗透率方面，2018年我国国内销售LED照明产品市场渗透率较2017年提升5pct至70%。格局方面，目前我国通用照明市场分散，龙头企业欧普照明市占率3-5%，行业集中度提升空间大。
近年来，飞利浦、欧司朗等海外品牌逐渐退出中国市场竞争。中国照明企业一方面通过自身经营管理提效稳定发展，另一方面陆续通过海外并购实现弯道超车，如飞乐音响收购喜万年及相关子公司、木林森收购欧司朗照明业务公司LEDVANCE。此外，还有一些其他企业开始布局照明业务，如鲁亿通收购昇辉电子、长方集团收购康铭盛等。
,
