市值：129.9亿元
上市日期&板块：2014-2-10，沪A
从2005年开始，苏州晶方半导体科技股份有限公司一直专注于开发创新技术，协助客户实施可靠，小型化，高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造。是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。
22、上海贝岭（600171）
市值：126.8亿元
上市日期&板块：1998-9-24，沪A
上海贝岭公司创建于1988年9月，1998年9月改制上市，成为中国微电子行业第一家上市公司。2008年，上海贝岭通过了集成电路设计企业的认定，已经成为国内IC产品主要供应商之一。主要从事基于MEMS (微机电系统) 技术的传感器芯片的研发、生产和销售，公司在扩散硅压力传感器、红外气体传感器、高精度振动传感器等传感器芯片、模块及其封装技术领域具有雄厚的技术力量并拥有相关的自主知识产权。
23、奥比中光（688322）
市值：105.3亿元
上市日期&板块：2022-7-7，科创板
成立于2013年，中国3D视觉传感器龙头企业，构建起“全栈式技术研发能力 全领域技术路线布局”的 3D视觉感知技术体系，在技术纵向上对包括深度引擎芯片、感光芯片、专用光学系统等在内的核心底层技术以及SDK、行业应用算法等全链路技术进行全栈式自主研发，在技术横向上对结构光、iToF、双目、dToF、LiDAR、工业三维测量进行全领域布局。
24、赛微电子（300456）
市值：104.9亿元
上市日期&板块：2015-5-14，深A
赛微电子2015年在深交所创业板上市，重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，积极布局GaN材料与器件业务，目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计。6月在北京建成“8英寸MEMS国际代工线建设项目”一期工程。
25、苏州固锝（002079）
