cpu100度会烧吗,笔记本cpu100度会烧吗

首页 > 经验 > 作者:YD1662022-11-14 08:11:41

散热问题对笔记本电脑而言是非常关键的技术问题。热量的排放,关系着整个系统的稳定性及产品的使用寿命。据统计,80%的计算机硬件故障都是因“温度”造成的。尤其是对笔记本电脑及一些小型的移动终端产品,有效地散热有着非常重要的意义。

电脑CPU散热模块组成原理如下:

(1)CPU工作时,产生的热量传递到散热板上;

(2)散热板传递过来的热量,通过散热管迅速传递到风扇出口;

(3)散热风扇,利用空气对流的原理,将热量最终散出到主机外部。

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(一)散热风扇

笔记本电脑的散热风扇是起着强制对流的作用,其目的就是将电脑主机运行时产生的热量,通过空气流动的方式,散发的机器的主机之外,属于主动散热方式。目前,笔记本电脑的风扇类型,基本上可以分为以下两种类型:轴向型风扇和辐射型风扇(离心鼓风机)。

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轴向型风扇,技术成熟,成本较低。可以通过调节RPM来调节风量,气流有涡流,机壳的阴影效应,占用体积大,存在气流的耗尽层。台式机上基本都采用这种方式。对体积要求严格的笔记本上并不多见。

辐射型(离心鼓风机)风扇,具有薄的叶片,没有涡流,气流方向性好,气流密度较高,点用体积小,成本相对高。其工作时发出的噪音也比轴向型风扇低。

(二)散热板和散热管

散热板是一种基本的散热方法。一般来说,散热板面积越大,热传导效率越高,就越能有效散发热量。比较常见的情况是,在主机板的底部和上部各配一块金属散热板;在CPU的位置,有协助散热的系统,以释放CPU产生的热量。

散热管工作原理:在真空状态下,水的沸点很低。如果在管子的一端加热,水就会蒸发,将热带到另一端,水冷却后再流回去,如此反复,热量就不断移动,和冷气机的工作原理类似。

典型的热管是由管壳、吸液芯和端盖组成,将管内抽到的负压后,充以适量的工作液体,使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封。管的一端为蒸发段(加热段),另一端为冷凝段(冷却段),根据需要可以在两端中间布置绝热段。当热管的一端受热时,毛细芯中的液体蒸发汽化,蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体,液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段。如此循环不已,热量由热管的一端传至另一端。

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散热管的优点:它没有移动式的零件,全部零件都完全密封在内,不必消耗电池。同时,也可以长时间有效。

(三)散热孔

散热孔也是笔记本电脑散热的重要手段之一。一般在机器的四周和底部的支脚处开设大量的散热孔,机器内的热量可通过这些散热孔散布到周围空气中去。与散热孔散热的方式相配合,有的笔记本电脑内部还采用一些特殊的风道导流设计,利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境,以加强散热。

(四)键盘

笔记本内置键盘的背面,由导热性较好的金属材料构成。键盘的金属面,有很多凹凸的小孔;利用空气对流的原理,温度较高的热流,就会通过键盘的按键处及时散出,有效地平衡电脑主机的整体温度。

(五)金属外壳

金属的笔记本电脑主机外壳,能有效散发电脑主板、CPU等相关功能部件运行时产生热量,降低整机的温度,使得电脑系统始终运行在安全、快速的工作状态。

镁铝合金外壳的热传导率,远优于铝金属和工程塑料,在很大程度上减少散热扇和散热窗的数量,减少体积和重量,降低功耗和成本。现在大部分厂商的中高端产品都采用这种技术。


电脑CPU是中央处理单元,也就是电脑的核心单元,从外观上看就是一块金属封装好的超大规模集成电路,是一台电脑的控制和运算中心,如果没有电脑CPU,电脑将无法正常工作。同样电脑CPU也离不开导热硅脂,氪星纪元散热导热硅脂完全可以满足电脑CPU里需要降温的需求,而电脑CPU如果超过100度就会开始大幅度降频甚至强行关机。

导热硅脂的作用是液态的导热物质均匀的附着在CPU与CPU散热器之间,填补CPU与CPU散热器之间缝隙,到达快速将CPU的温度传递给CPU散热器的作用,再由CPU散热器将温度散发到空气中。在这过程中决定了导热硅脂的导热效率对CPU散热效率有很大的重要性。CPU的散热效率好,但如果导热硅脂的导热效率太差,那么CPU的温度就没有办法快速的传导给CPU散热器,CPU散热再好也没用。为此氪星纪元TG系列导热硅脂就能帮助CPU和CPU散热器解决散热不好的情况。

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氪星纪元TG系列导热硅脂的效果收益:

极佳的优异高热传导性,低渗油率

优异的绝缘性能,对基材无腐蚀,高低温性能稳定

具有抗氧化、耐水性、耐溶剂性能

触变性良好,稠度适中,使用方便,涂覆或灌封工艺简单

氪星纪元TG系列导热硅脂是以聚硅氧烷为基础辅以高导热填料精制而成,安全环保,性能稳定既具有优异的电绝缘性,又具有优异的导热性,挥发性小,可薄膜涂覆。适用温度范围广阔,不易出现风干硬化或熔化现象,同时具有耐高低温,主要用于填充发热体与散热片之间的空隙,提高散热效果,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能。

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