卸掉框架,取出主板。
主板正面元器件一览。
主板背面元器件一览。
主控芯片为中科蓝讯AB5335B 蓝牙音频SoC。AB5335B主要针对面条耳机市场。AB5335B具有32位处理器,支持DSP指令集,运行频率最高125MHz。支持蓝牙5.0 EDR/BLE。它还内置锂电池充电管理,内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。采用QFN24 4×4小型封装,可适用于各种耳机私模。
卸掉框架,取出主板。
主板正面元器件一览。
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主控芯片为中科蓝讯AB5335B 蓝牙音频SoC。AB5335B主要针对面条耳机市场。AB5335B具有32位处理器,支持DSP指令集,运行频率最高125MHz。支持蓝牙5.0 EDR/BLE。它还内置锂电池充电管理,内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。采用QFN24 4×4小型封装,可适用于各种耳机私模。
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