随后我们使用热风枪将主板正反面的屏蔽罩全部拆下,即可看到主板上的全部芯片。
主板正面面积较大的芯片较少,主要为各种小型电容。
主板反面有大量的芯片,我们将逐一解读。
三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4内存芯片位于主板背面,容量为6GB,下面封装着高通MSM8996,即骁龙820,使用14nm FinFET工艺制造,配备Adreno 530 图形处理器,除标号外与Xplay5旗舰版所使用的芯片一致。
随后我们使用热风枪将主板正反面的屏蔽罩全部拆下,即可看到主板上的全部芯片。
主板正面面积较大的芯片较少,主要为各种小型电容。
主板反面有大量的芯片,我们将逐一解读。
三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4内存芯片位于主板背面,容量为6GB,下面封装着高通MSM8996,即骁龙820,使用14nm FinFET工艺制造,配备Adreno 530 图形处理器,除标号外与Xplay5旗舰版所使用的芯片一致。
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