小米9采用圆润的曲面机身，采用全曲面设计，颜色有深空灰、全息幻彩紫、全息幻彩蓝；小米9后壳采用纳米级激光全息工艺加双层镀膜；边框厚度3.5毫米，最厚处7.61毫米，手机重173克
小米9在DxOMark评测中得分110分，其中照片类别得分115分；小米9支持屏幕指纹，解锁面积为25毫米×50.2毫米
NFC
小米9采用多功能NFC，搭载NXP新一代的SN100T芯片，读卡和交易速度更快
快充
小米9支持27W有线快充；同时支持20W无线充电
OPPO Reno Ace屏幕采用6.5英寸AMOLED屏幕；OPPO Reno Ace高度161毫米，宽度75.7毫米，厚度8.7毫米，重量200克。OPPO Reno Ace有星际蓝、电音紫两种颜色
OPPO Reno Ace搭载高通骁龙855 Plus八核处理器，后置4800万像素主镜头 1300万像素长焦镜头 800万像素超广角镜头 200万像素黑白风格镜头，支持AF、闭环马达、像素聚合技术，前置1600万像素，AI智慧美颜；搭载4000毫安时容量电池
底部保留3.5毫米耳机接口，扬声器也位于底部
搭载SuperVOOC 2.0闪充技术，峰值充电功率提升至65瓦。并且采用VFC涓流充电优化算法，能提升电量从90%到100%区间的充电效率
搭载冰碳恒冷散热系统，在Reno Ace的SoC和VC均热板之间填充了全新的复合碳纤维材料“冰碳”，“冰碳”的导热效率是硅脂的3倍，可以大幅度降低SoC高负载下的温度，提升SoC性能的稳定输出
Redmi K20 Pro手机采用极界全面屏设计，搭配6.39英寸三星AMOLED屏幕，91.9%的高屏占比，中框采用极窄金属边框，上边框2.1毫米，左右边框1.85毫米，下边框3.8毫米。手机拥有火焰红，冰川蓝、碳纤黑和夏之蜜语四种颜色
Redmi K20 Pro搭载高通骁龙855处理器，搭配4000毫安容量电池，支持27W快充。支持960帧超级慢动作视频拍摄，前置2000万自动升降AI相机，配备了第7代屏下指纹，支持Game Turbo 2.0，并保留了耳机孔
手机主板下方覆盖了大面积不规则铜箔，背面堆叠8层石墨散热片。8层石墨能够大大提升水平方向的均热能力，能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换
手机首创硬件DC调光技术，将算法集成在屏幕驱动芯片中，系统底层把数据传输给OLED面板，低亮度下防频闪，不伤眼
索尼Xperia 1搭载骁龙855处理器，配备6GB内存、128GB存储。该机采用侧面指纹识别设计，支持IP68防护
搭载后置三摄像头，均为1200万像素，其中包括一个26mm广角镜头（支持光学防抖）、一个52mm长焦镜头（支持光学防抖）、一个16mm超广角镜头。其他方面，该机配备3300mAh电池，支持杜比全景声立体声，支持HiRes音效，支持PD3.0快速充电
搭载了6.57英寸21:9比例的屏幕，是世界首款“搭载4K HDR OLED”屏幕的手机，采用了21:9比例的带鱼屏设计
好了，本期的手机分享就到这里，我们下期再见
