为了在尺寸有限的主板上投入更多的技术，苹果将主板折成了两半，两个部分是焊接在一起的，需要将它们分离开来。（这是我们首次在 iPhone 上看到双层板）
iFixit 将两层主板分离之后发现，iPhone X 主板总面积是 iPhone 8 Plus 主板区域面积的 135%。
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iPhone X 主板的第一部分
● 红色：苹果 APL1W72 A11 仿生 SoC SK 海力士 H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4 RAM
● 橙色：苹果 338S00341-B1 芯片
● 黄色：TI 78AVZ81
● 绿色：NXP 1612A1
● 浅蓝：苹果 338S00248 音频编解码器
● 蓝色：STB600B0
● 粉色：苹果 338S00306 电源管理 IC
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