摘下振子的排线,卸下主板上所有的螺丝,移除固定振子和周边元器件的金属支架。
分离主板和摄像头,X7 Plus采用前置1600万像素摄像头,光圈F2.0;后置1600万像素摄像头,CMOS为索尼IMX298,支持相位对焦,光圈F2.0。
摘下振子的排线,卸下主板上所有的螺丝,移除固定振子和周边元器件的金属支架。
分离主板和摄像头,X7 Plus采用前置1600万像素摄像头,光圈F2.0;后置1600万像素摄像头,CMOS为索尼IMX298,支持相位对焦,光圈F2.0。
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