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主板另一面有与或卡槽、SoC（骁龙652）、4GB RAM 128GB ROM、光线距离感应器、Moonlight闪光灯等部件。SoC屏蔽罩表面覆盖一层铜箔，由于X7 Plus后续还要系列长测，故没有进行暴力拆解。

接下来进行扬声器模块的拆解，模块集成了扬声器、震动电机，都采用了触点与尾插小板进行连接。拧开所有螺丝，摘下保护罩。

移除正反面两条排线，拆下尾插小板。