360全屋路由顶部拥有一个专门实现简易配网的按键，360官方称之为Colink。用户在额外添加分身路由，进行配对连接时，只需按下该键即可，完全不需要复杂的设置和手动操作。在实际体验中我们发现，套装中的之母路由在上电开机后，便能自动配对，甚至连按键都不需要操作，可见Colink的设计确实将分布配置的智能便捷化发挥到了极致。
为了加强散热，保障路由整体的运行稳定性，360全屋路由内部覆盖了大面积的金属散热片，并采用了被动式对流散热设计，通过内部器件的发热产生热上升对流效应，将底部格栅开口的外部冷空气引入机身内，再携带热量从顶部散出，所以完全不用担心垂直设计会给散热带来的麻烦。
在接口设计上，子母两款路由也不尽相同，母路由拥有三个RJ45有线网络接口，而子路由则仅有一个，两者的接口均为1Gbps千兆网口，360还为其提供了WAN/LAN混合盲插设计，用户完全不需要纠结网线或者光猫等设备该接到哪，只需随意一插，这款产品便能自动分辨。当然，360也提供了用户自定方案，支持用户将母路由最上端接口单独设定为WAN口。
此外，产品套装中还提供了一根扁平设计的六类线，以及两个12V 1A输出功率的电源适配器，尤其是适配器的体型，相比此前360安全路由产品要小很多，在插牌上也不会占用过多空间了。
其实，有不少对路由器略知一二的网友对这款产品的芯片方案倍感兴趣。根据360官方介绍，360全屋路由搭载高通四核处理器，主频达到717MHz，而与这个基本参数相对应的正是高通的IPQ4018，通过手机客户端的信息显示进一步印证了这个结论。这款芯片采用了ARM Cortex A7架构，支持2x2 MU-MIMO，支持2.4G/5G双频，最大带宽1300M，是业内首款将Wave-2 802.11ac的单芯片产品，工艺先进，集成度高，更加符合当下高通平台移动设备广泛的兼容背景。
