哦?连高通 CEO 都这么讲,苹果自研基带是真的要成了?
我们常说的手机 SoC,可以大致分为两大块。
一个是 AP,负责性能、计算等工作;
一个是 BP,通常包括基带、天线,负责处理通讯信号。
有些 SoC 还会塞入其他协处理器,这里就不展开讲了。
其他厂商像高通、华为造芯片,基本上是一脚踢,AP、BP 全都能自己搞定。
但 iPhone 上的 A 系列芯片,向来都是找其他厂商买方案。
iPhone 2G 时期,用英飞凌的基带。
iPhone 4S 开始,用高通的基带。
哦?连高通 CEO 都这么讲,苹果自研基带是真的要成了?
我们常说的手机 SoC,可以大致分为两大块。
一个是 AP,负责性能、计算等工作;
一个是 BP,通常包括基带、天线,负责处理通讯信号。
有些 SoC 还会塞入其他协处理器,这里就不展开讲了。
其他厂商像高通、华为造芯片,基本上是一脚踢,AP、BP 全都能自己搞定。
但 iPhone 上的 A 系列芯片,向来都是找其他厂商买方案。
iPhone 2G 时期,用英飞凌的基带。
iPhone 4S 开始,用高通的基带。
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