智能手机推出的指纹识别功能，既满足了安全性要求更高的需求，又满足了用户使用便捷性的需求，随着技术的不断发展，智能手机指纹识别功能越来越受到消费者的青睐。
一、手机指纹识别模组点胶方案：
1、金属环/框与FPC基板固定：推荐使用低温固化环氧胶；
2、传感器（Sensor）与PCB板粘接：推荐使用低温固化环氧胶；
3、FPC元器件包封：推荐使用underfill底部填充胶；
4、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接：推荐使用底部填充胶（参考三）；
5、Glass粘接：推荐使用UV紫外固化胶；
6、蓝宝石玻璃与传感器（sensor）间固定：推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。
二、不同用途胶黏剂简介：
1、低温固化胶，也称低温固化黑胶
● 低温快速固化；
● 长寿命，抗冲击性强；
● 粘接强度高，适合各种不同基板。
2、underfill底部填充胶
● 用于CSP或者BGA底部填充制程；
● 高流动性、高纯度单组分灌封材料；
● 快速填充，快速固化；
● 形成均匀且无空洞底部填充层；
● 可返修性。
3、UV紫外固化胶
● 光学性能优，无影胶之称；
● 耐候性优，无黄变；
● 固化快，无污染。
三、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接底部填充胶应用：
