简单来说，半导体属于材料，芯片是半导体的应用。从产业链来说的话，应该是这样子。
半导体分成三大类：半导体材料支撑、半导体材料制造、半导体材料应用。
半导体材料制造输出的是半导体元件，这个领域又分为四小类：集成电路，分立器件，传感器、光电子
其中芯片就是集成电路这个领域的产物，芯片、集成电路、IC、chip其实都会指同样的一种东西。
芯片分类
芯片可以从多个方面进行分类
1、处理信号分类：模拟信号芯片、数字信号芯片
2、应用场景分类：民用级、工业级、汽车级、军工级、航天级 PS：每一级从电路设计、工艺处理、系统成本要求都不一样
3、制造工艺分类：7nm、10nm、14nm.....
4、使用功能分类：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIP、SOC.....
