主要元器件解析：
正面：
红色：Toshiba-TSB3243ST3415TWNA1-64GB闪存
黄色：NXP-CBTL1612-显示端口多路复用器
绿色：338S00248-音频解码芯片
青色：2颗Skyworks-GPS低噪音放大器
蓝色：4颗不同型号的Skyworks-功率放大器
黑色：2颗Murata-4x4 MIMO双工器
橙色：Broadcom-BCM59355-无线充电芯片
洋红：Intel-PMB99550-基带处理器
浅蓝：USI-339S00551-WiFi/BT芯片
浅绿：NXP-100VB27-NFC控制芯片
深绿：Intel-射频收发器
浅紫：Avago-高/中频功率放大器双工器
背面：
绿色：338S00375-电源管理芯片
青色：TMicroelectronics-STB601A0-电源管理芯片
黄色：3颗338S00411-音频放大器
红色：Apple-APL1W81-A12 Bionic处理器 4GB内存芯片
蓝色：338S00383-A0-电源管理芯片
洋红：TI-SN2600B1-电池充电芯片
或许是因为主板的结构比较特殊，所以主板上所使用的屏蔽罩相对地也比较少。
从刚才拆解时候看到的比例已经可以看出， iPhone XS 的主板体积非常小，这也让两层主板上的主要元器件都非常密集。在 A12 仿生芯片上我们依旧看到它与 4GB 内存的 PoP 叠层封装工艺，而其他诸如低噪音放大器、功率放大器等也都采用了相类似的 SIP 封装，SIM 卡卡槽下方则集成了大量射频芯片。
整机零件大合照：
苹果 iPhone XS Bom 表：
