由于影响镀层质量的因素很多而且复杂，故障可能是千奇百怪的，镀液及设备设施等出现问题，操作不当与失误，最终都会在镀层上反映出来。以下是几种常见的现象及其原因。
1、针孔针孔是由于工件表面吸附着氢气，迟迟不释放。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的“小尾巴”。
2、麻点麻点是由于受镀表面不干净，有固体物质吸附，或者镀液中固体物质悬浮着，把这些固体物质嵌入在电镀层中，形成一个个小凸点（麻点）。其特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率从而析氢量大。如果当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。
4、镀层脆性在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机、有机杂质太多造成。
5、镀层发黑镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑；在添加剂不足的情况下，在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层；温度太低离子活动小，在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。处理金属杂质，可用瓦楞板作阴极，01-0.2A/dm2电解。处理有机污染，可用3-5克/升，活性炭处理。用颗粒状的，先用纯水洗过。
6、镀层光泽不均，厚度不均这是由于刚加入添加剂，添加剂没有充分分散，使镀液特性不统一。待添加剂均匀分散后，故障自然消失。
