（图：某一测速仪原理图）
并且在实际制作过程中，电子主板的各个模块电路原理是分开的，一方面是因为图纸的面积限制，另一方面也是因为各个模块之间的交流通过网路信号连接，所以只要网路信号没有标错，就不会出现原理图混乱的情况。
有了原理图就知道电路板中各个模块的工作原理以及信号或power的流向，一窥电路板的核心。
同时设计原理图时，需要考虑元器件的选型，包括封装格式，耐压值，EMC（电磁兼容性）等等因素，所以元器件的选择也是原理图设计中一个非常花时间和精力的事情（选型完之后一般会制作一个BOM表）。
在原理图之后，就需要把原理图中的所有出现的元件给它想办法变成一块实实在在的PCB板。
那么这个过程如何实现呢？
那就需要把原理图中的各个元器件变成现实生活中的模样。
这时就需要知道封装的概念——把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接。简单来说就是元器件的存在形式，比如一个10Ω的电阻，它可以封装成管脚型，也可以封装成贴片型。
反映到元器件身上是具体的形状，管脚排布方式，而反映到PCB板上就是管脚导线接触点的间距，面积，数量等等参数了。可以总结为PCB封装是元件事物映射到PCB上的产物。
