氧
氧几乎不固溶于铜，含氧铜凝固时，氧以共晶体的形式析出，分布于铜的晶界上。铸态含氧铜中含氧量极低时，随着氧含量的升高依次出现含Cu2O的亚共晶体、共晶体与过共晶体。
氧与其他杂质共存时则影响极为复杂，例如微量氧可氧化高纯铜中的痕量杂质Fe、Sn、P等，提高铜的电导率，若杂质含量较多，氧的该作用则不明显。
氧能部分削弱Sb、Cd对铜导电性的影响，但不改变As、S、Se、Te、Bi等对铜导电性的影响。
可采用P、Ca、Si、Li、Be、Al、Mg、Zn、Na、Sr、B等作为铜的脱氧剂，其中P是最常用的。含P量达到0.1%时，虽不影响铜的力学性能，却严重降低铜的电导率，对于高导铜，磷含量不得大于0.001%。
某些情况下紫铜中特意保留一定量的氧，一方面它对铜性能的影响不大，另一方面Cu2O可与Bi、Sb、As等杂质起反应，形成高熔点的球状质点分布于晶粒内，消除了晶界脆性。
当氧含量为0.016%~0.036%之间时，随着氧含量增加铜的抗拉强度增加，但铜的塑性和疲劳极限会降低，氧含量增加对铜的电导率影响不大。
当氧含量为0.003%~0.008%，铁含量为0.06%~2.09%之间时，随着两种元素含量的增加，铜的电导率和伸长率均显著下降，而抗拉强度和疲劳强度显著升高。
氧和砷共存时，对铜的力学性能无明显影响，但显著降低铜的电导率。
氢
氢在液固与固态铜中的溶解度均随着温度的升高而增加。氢在固态铜中形成间歇固溶体，提高铜的硬度。
含氧铜在氢气中退火时，氢可与铜中的Cu2O反应，产生高压水蒸气，使铜破裂，俗称“氢病”。氢病的发生与危害程度与温度有关。150℃时，因水蒸气处于凝聚状态，不引发氢病，含氧铜在氢气中搁置10a也不破裂；200℃时可放置1.5a，在400℃氢气中只能停放70h。以Mg或B脱氧的铜不发生氢病。
硫
硫在室温铜中的溶解度为零，硫在铜中以Cu2S的弥散质点存在，降低铜的电导率与热导率，但极大地降低铜的塑性，显著改善铜的可切削性能。
硒
铜中的微量硒以Cu2Se化合物形式存在，硒在固态铜中的溶解度极低，对铜的电导率及热导率的影响很小，但显著降低铜的塑性，并大幅度提高铜的可切削性能。
碲
碲在固态铜中的溶解度很小，以Cu2Te弥散质点存在，对铜的电导率及热导率的影响很小，但能显著改善铜的可切削性能。
含0.06%~0.70%Te的铜在工业中获得了应用，并在淬火和加工状态下应用，不要回火，以免Cu2Te沿晶界沉淀，使材料变脆。
微量(0.003%)硒和碲(0.0005%~0.0030%)显著降低铜的可焊性能。
磷
磷在铜中的最大溶解度（714℃共晶温度时）为1.75%，室温时几乎为零，显著降低铜的电导率及热导率，但对钢的力学性能与焊接性能有良好的影响。因此，在以磷脱氧的铜中，要求有一定量的残留磷。磷能提高铜熔体的流动性。
直接封装电真空用的无氧铜的含磷量最好不大于0.0003%，否则硼化处理氧化膜易剥落，可引起电子管泄漏。Si、Mg等也有与磷相似的影响。
砷
在共晶温度时，砷在铜中的溶解度可达6.77%。少量砷可改善含氧铜的加工性能，对力学性能的影响很小，显著提高铜的再结晶温度，降低铜的导电、导热性能。
As可与铜中的Cu2O起反应形成高熔点的砷酸铜质点，消除了晶界上的Cu Cu2O共晶体，从而提高了铜的塑性。
含0.15%~0.50%砷的铜可用于制造在高温还原气氛中工作的零部件、发电厂低压给水加热器。
锑
在共晶温度645℃时，锑在铜中的溶解量可达9.5%，并随着温度的下降而急速减少。
锑降低铜的抗蚀性、电导率与热导率。电工铜含Sb量不得大于0.02%。锑可与含氧铜中的Cu2O反应形成高熔点的球状质点，分布于晶粒内，可消除晶界上的Cu Cu2O共晶体，提高铜的塑性。
铋
铋在铜中的溶解度可忽略不计，即使在800℃时的溶解度也只不过0.01%。在270℃铋与铜形成共晶体，其中的铋呈薄膜分布于晶界，严重降低铜的加工性能。因此，其含量不得大于0.002%。
Bi对铜的热导率与电导率的影响不大，真空开关触头铜可含0.7%~1.0%Bi。因为它有高的电导率，并能防止开关粘结，提高其工作期限与确保运转安全。
铅
铅不固溶于铜，呈黑色质点分布于易熔共晶体中，存在于晶界上。
Pb对铜的电导率与热导率无显著影响，还能大幅度提高铜的可切削性能。含1.0%Pb的铜合金用于加工高速切削零件。
Pb严重降低Cu的高温塑性，即伸长率δ与面缩率ψ剧烈下降，同时高温脆性区也随着铜含量的增加而扩大。
铁
1050℃时，铁在铜中的溶解度可达3.5%，635℃时的溶解量下降到0.15%。铁的有益作用是：细化铜晶粒，延迟铜的再结晶过程，提高其强度与硬度。
铁会降低铜的塑性、电导率与热导率。
如果铁在铜中呈独立的相，则铜具有铁磁性。
含0.45%~4.5?的铜合金既有高的强度又有良好的耐热性、导电性、可焊性好与加工成型性，是一类获得应用的电工材料。
在组装某些电子器件时，引线框架需能承受350℃的高温数分钟，以及高达500℃的高温数秒钟。因此，含铁的C19400及C19500合金被选为引线框架材料，因为它们的电导率、强度与抗氧化能力好。
银
在共晶温度780℃时，银在铜中的溶解度为7.9%，但室温时的溶解度仅0.1%左右。尽管如此含0.5%Ag的铜合金在实际生产中仍可能为单一的固溶体。
银与可固溶Cu的元素不同，含银量少时，铜的电导率与热导率的下降不多，对塑性的影响也甚微，并显著提高铜的再结晶温度与蠕变强度。因此，含0.03%~0.25%Ag高铜合金成为一类很有实用价值的电工材料，如C11300、C11400、C11500、C11600、C15500等。含银的铜带是一种广为应用的汽车水箱材料。
含Ag的C15500合金（99.75Cu-0.11Ag-0.06P）是一种良好的引线框架材料，既有高的电导率又有相当高的强度与抗软化能力。
铍
铍是铜的有效脱氧剂之一，但由于铍的价格昂贵又不易添加，故不用作脱氧剂，而作为铍青铜的主要合金元素。作为杂质存在的微量铍固溶于铜中，对铜的力学性能及工艺性能的影响甚微，略使铜的电导率与热导率下降，明显提高铜的抗高温氧化能力。
铝
作为杂质存在的微量铝固溶于铜，对铜的力学性能与工艺性能无明显影响，但降低铜的电导率、热导率、钎焊焊性能与镀锡性能等，提高铜的抗氧能力。
镁
在共晶温度485℃时，镁在铜中的固溶度为0.61%，并随着温度的下降而急剧减少，因而含镁量高的（2.5%~3.5%）合金有沉淀硬化作用。
实际应用的Cu-Mg合金的镁含量不到1%，如含0.3%~1.0%Mg的铜合金用于加工导电线材。这些合金无时效作用，只能通过冷加工强化。微量镁略使铜的电导率下降，提高铜的抗高温氧化能力，也对铜有脱氧作用。
锂、硼、锰、钙
这些元素对铜都有脱氧作用。作为杂质存在的锂可与铜中的杂质铋等生成高熔点化合物，呈细化弥散状态分布于晶粒内，提高铜的高温塑住，微量锂几乎不影响铜的电导率与热导率。
作为铜脱氧剂而残存的0.005%~0.015% B能细化铜晶粒，提高铜的力学性能与工艺性能。
锰可作为铜的脱氧剂，以锰脱氧的铜中一般含0.1%~0.3%Mn，固溶于铜，一方面提高铜的软化温度，另一方面有益于铜的力学性能与工艺性能。
钙几乎不固溶于铜，作为杂质存在的钙可与杂质Bi等形成高熔点化合物，以质点形式均匀地分布于晶粒内，提高铜的高温塑性。
稀土元素
稀土元素一般几乎不固溶于铜，但少量的稀土金属不管是单独还是混合的形式加入，都对铜的力学性能有益，而对铜的电导率影响又不大。这类元素可与铜中的杂质铅、铋等形成高熔点化合物，呈细小的球形质点均布于晶粒内，细化晶粒，提高钢的高温塑性。
向铜中添加0.008%混合稀土即可显著改善铜的工艺性能；加入小于0.l%Y时，铜的力学性能与工艺性能就有所改善；含0.01%~0.15% La的铜合金的力学性能、电导率、抗软化温度均优于Cu-0.15Ag合金，已在工业中获得应用。
难熔金属及其他金属
钨、钼、铌、铀、钚等元素几乎不固溶于铜，钛、锆、铬、钴等元素少量固溶于铜，但它们都不同程度地细化铜晶粒，提高其再结晶温度，中和一些易熔杂质的有害作用，对改善高温塑性有益。
含少量锆（Cl5000、C15100、C18100)）、钴（C17110、C17500）、铬（C18400、C18200、C18500）的铜合金已在工业上获得应用，成为良好的电工材料。
