21、原料要求:水分含量:10-15%;尺寸:小于磨盘孔径原料应混合均
匀,水分一致。
22、若原料水分含量低于10%,加入适量水。
23、根据制备要求,可以调节物料水分在10%-15%,如果水分过高,则
颗粒表面粗糙,影响颗粒外观品质;如果水分过低,则颗粒松软,成型
性差,且出粉率大。
24、启动颗粒机,将木屑原料缓缓倒入料斗。
21、原料要求:水分含量:10-15%;尺寸:小于磨盘孔径原料应混合均
匀,水分一致。
22、若原料水分含量低于10%,加入适量水。
23、根据制备要求,可以调节物料水分在10%-15%,如果水分过高,则
颗粒表面粗糙,影响颗粒外观品质;如果水分过低,则颗粒松软,成型
性差,且出粉率大。
24、启动颗粒机,将木屑原料缓缓倒入料斗。
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