模拟芯片设计流程
另外，模拟芯片和数字芯片，如果参照数字芯片的前端和后端分工看的话，有相通也有区别，以下面这个流程图为例：
模拟芯片和数字芯片的设计流程区别
模拟芯片设计的自动化程度低于数字芯片设计，对于工程师的经验积累要求更高。
芯片设计和制造，有时候真的感觉有玄学。芯片设计参数、晶圆良品率、航发金属疲劳、老板开会时长、女朋友发脾气的原因，并称现代高科技领域五大玄学。
五、芯片职位简单介绍及职业规划建议
首先，对于芯片研发相关未毕业的在校本科生的建议：一定要考研！一定要考研！一定要考研！最好是能跟着在你毕业前能参与到流片的导师。
其次，我们参考下相对有一定规模芯片公司的岗位设计
公认的金字塔塔尖：
职位名称：芯片架构设计师
门槛：☆☆☆☆☆
待遇：天花板很高（从百万级到千万级）
要求：博士3年以上/硕士8年以上，精通前后端、算法等，且对验证等均有了解。
其他：架构设计师一般会从前端设计师转型
职位名称：EDA架构设计师
门槛：☆☆☆☆☆
待遇：天花板很高（从百万级到千万级）
要求：博士3年以上/硕士8年以上，精通算法、C 等。
其他：这个领域急需天降猛男
2、数字芯片四大职位：前端设计，验证，DFT，后端
门槛排序：前端设计＞后端≈DFT≥验证
待遇：刚毕业是差不多的，后续，前端设计的岗位会有一定优势
其他：
（1）前端最好硕士及以上（未来走技术路线和管理路线都比价好），验证本科就行，验证更吃项目经验以及项目覆盖度。
（2）比较标准的配备的话，是1个前端设计，标配3个验证。吐个槽：前端设计工程师和验证工程师的关系，有时候如同互联网公司里面的程序员和产品经理的关系，都觉得对方有病。
（3）后端和DTF一般在大公司比较多，小公司里面可能前端就兼顾着把这些做了。但是后端和DFT,资深的现在非常值钱，也有百万级的。
（4）验证如果懂编码，那么会更容易上手；如果对半导体物理器件等这种知识比较好的话，对于后端工程师是一个不小的优势
3、模拟芯片两个大方向：模拟设计和模拟版图
门槛：模拟设计＞模拟板图
待遇：模拟设计＞模拟版图
其他：
（1）模拟设计一般要求高学历，且比较吃经验，模拟版图的薪资比模拟设计要差一截，但是相对来说门槛也比较低，是IC设计岗位中对本科生比较友好的职位。
（2）模拟类目前的重点方向
时钟类： 振荡器，锁相环，延迟锁相环
高速互连类： serdes， lvds， DDR，
数据转换类： AD/DA，
电源管理类：LDO bandgap， DCDC等
（3）模拟芯片的大企业不多，选择相对比较少，但是相对稳定，经验越丰富（职业生涯长）越值钱。
敲黑板：工作没有贵贱之分，只有合不合适；芯片技术类吃学历，吃项目经验；数字芯片来钱快，模拟芯片门槛高；数字芯片青春饭，模拟芯片较稳定。
写在最后：
高端技术是买不来的，是需要一代又一代人脚踏实地干出来的。在这里向所有为芯片行业国产化进程付出努力的工程师们致敬。
