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台积电近日上传了 2019 年年报，其中包含去年的详细运营信息。根据这份文件，台积电去年总共为 499 个客户生产了 10761 种不同的芯片，并且涉及范围非常广。
除了我们熟知的智能手机 SoC，台积电还为个人电脑及其周边产品、智能电视、游戏机、数码相机、物联网传到设备等消费类电子产品，以及资讯应用产品、有线和无线通讯通讯类系统产品、伺服器与数据中心、汽车和工业用品设备等产品生产了大量芯片产品。
台积电表示终端电子产品的快速换代，使更多客户采用台积电的技术和服务从而追上业界前进的步伐，同时也让台积电自身可以长足发展。
台积电 2019 年出货了 1010 万片 12 寸晶圆，相比之下 2018 年出货量为 1080 万片。其中比较先进的制程（指 16nm 及以下）的销售金额占整体晶圆销售额的 50%，高于 2018 年的 41%。
此外，台积电表示 2019 年在半导体市场制造领域的占有率达到 52%，高于 2018 年的 51%。
在我们熟悉的手机和电脑等领域，目前包括华为、苹果、高通、英伟达和 AMD 等厂商都有部分产品甚至全部产品由台积电代工。今年苹果和华为还有可能会独占台积电的 5nm 生产线，而此前有消息称索尼可能会把部分 CMOS 传感器交由联发科生产，随着智能手机多摄像头化发展，相信这将会是一笔很大的订单。
