助焊剂是焊接时必要用到的,焊后也都会进行一道全面的清洗,清洗的重点就是清除助焊剂残留,之所以能承担焊接作用,是由于金属原子距离接近后产生相互扩散、溶解、浸润等作用的结果。
了解助焊剂的原理后就可以知道助焊剂残余物残留在PCB引起的问题,比如容易引起湿气和杂物的吸附凝聚;也容易在生产和寿命周期中受到振动和摩擦的影响产生磨削作用;还有可能造成测试接触不良,影响到测试结果的准确性;同时它通过改变PCB的附着力导致覆形涂敷的效果受到影响。在高温和电场的作用下,更重要的是助焊剂残留物还有可能会重新排列,直接引起短路或者漏电。所以要避免这一情况的发生,才能够使得最终的产品能够清洗干净。