2.1 主流以韩美为主力，利基市场台系占据半壁江山
DRAM：全球三大原厂寡头垄断，竞争格局稳定，大陆还看长鑫。 1）三足鼎立：DRAM 竞争格局历经洗牌，现阶段韩国三星、韩国海力士、美 国美光三大寡头垄断市场，呈现“三足鼎立”之势。 2）格局稳定：2021 年三星、海力士、美光市占率依次为 43%、28%、23%，合 计占比超 90%，自 2013 年美光收购尔必达后，三大厂商市场率合计始终位于 90%以上，2019 年达到 99%，2020-2021 年因大陆厂商扩产等，三大原厂合计 市占率略微下降到 94%。
DRAM：大陆第二大市场但自给率极低，长鑫引领发展。 1）第二大市场：根据 2019 年数据，中国是全球第二大 DRAM 市场，占据 34% 的市场，仅次于美国的 39%。 2）自给率极低：长鑫量产前，本土自给率几乎为 0。 3）长鑫引领大陆 DRAM 发展：长鑫是大陆首家 DRAM IDM 厂商，2016 年在合 肥成立，规划三期，产能共 36 万片/月。2019 年 19nm 8Gb DDR4 投产，2022 年预计将试产 17nm。从制程发展看，长鑫较三大原厂及南亚仍落后，但已超 过华邦。
DDR3：海外 台系 CR4 高达 90%，大陆厂商占比亟待提高。1）三大原厂 中国 台湾厂商：根据我们的测算，三星在 DRAM 市场、细分 DDR3 市场都是绝对龙 头，在 DRAM、DDR3 市场份额分别达 43%、40%，美光在 DRAM、细分 DDR3 市场 也是行业领先者，市场份额分别达 23%、22%，海力士在 DRAM、细分 DDR3 占 比分别为 28%、4%，因其逐渐退出 DDR3 市场，预计其在 DDR3 市场占比持续 萎缩，中国台湾厂商南亚、华邦在 DRAM 市场份额较小但发力利基市场，南亚 在 DDR3 市场份额达 22%，华邦在 DDR3 市占份额达 5%。 2）大陆厂商：IDM 厂商长鑫发布多种DRAM 产品，兆易创新 2021 年量产 19nm 4Gb DDR4,目前17nm 4Gb DDR3 在研，北京君正(ISSI)营业收入主要是 DDR3，东芯股份目前 DRAM 产品包括 LPDDPR1、LPDDR2、DDR3。
DDR3：韩系龙头逐渐退出，台系厂商产能未就位，DDR3 格局优化。三星 是 DDR3 第一大供应商，另外占据主要份额的有海力士、美光、华邦、力 晶、南亚。根据中国台湾媒体消息，三星、海力士减产 DDR3，计划将产 能移转至 CIS 或者 DDR4、DDR5，三星下半年将完全停止 2Gb DDR3 供货， 2Gb 以下低容量 DDR3 亦陆续进入 EOL 停产 cft 阶段（注：三星已对客户 发出产品变更通知（PCN），4/28 结束 2Gb DDR3 生产周期，4/29 是最后 下单（Last Time Buy）截止日，6/30 是最后出货日期）。根据集邦咨询 的消息，美光的 DDR3 到 2026 年都暂无结束产品周期的规划，但是 DDR3 产能预计转移至以生产利基产品为主的美国厂，但美国厂同时生产车用、 消费类等产品，在车用存储需求增长的情况下，产能可能向毛利更高的 车规产品倾斜，压缩消费类产品的供给。中国台湾厂商南亚、华邦等虽 有产能扩增计划，不过实际贡献要等到 2023-2024 年。
料号数量：三大原厂 DDR4 料号数量遥遥领先，中国台湾厂商利基产品 料号数量瞩目，大陆仍有差距。我们统计 8 家厂商官网列示的 1000 余款 DRAM 芯片（截至 2022/5），并根据 DRAM 代际和容量进行分类，具体来看：
1）三大原厂：三大原厂均已实现 DDR4 迭代，4G-32G 容量全线铺齐。 其中，三星作为 DDR3 第一大供应商，DDR3 料号数量可观，占比 61%；海力士目前重心在 DDR4，DDR4 料号占比 69%，DDR3 目前有 4G 的 大容量产品；美光料号分布广泛，DDR-DDR4 全覆盖，DDR3、DRR4 料号数量分别占比 38%、40%，占比均衡。近年来，三巨头也在探索 DDR5，如 2020 年 10 月宣布 SK 海力士在 2020 年 10 月宣布推出全球 首款 DDR5 DRAM。
2）台系厂商：南亚除覆盖 DDR-DDR3 产品外，目前在进行 DDR4 初步 迭代，已量产 4G、8G 产品，而华邦继续专注 DDR-DDR3 市场；从不 同代际 DRAM 的料号占比看，目前中国台湾厂商仍主力 DDR3，DDR3 料号占比分别达到 63%、69%。
3）大陆厂商：长鑫存储专注 DDR4，Fabless 厂商如 兆易创新、北京君正、东芯股份均主要发力 DDR3 和小容量 DDR4，但从 料号数量看与中国台湾厂商仍有差距。其中，北京君正因收购 ISSI 获得 比较全面的利基 DRAM 产品阵列，目前 DDR、DDR2、DDR3、小容量 DDR4 全覆盖，目前主力是 DDR3，料号占比 44%；兆易创新 2021 年推出 18 款 4G DDR4，今年预计量产 2G、4G DDR3 产品；东芯股份的 DDR3 覆盖 1G、 2G、4G，共计 10 款产品。
2.2 主流以手机 PC 服务器三大市场为主，利基偏重长尾市场
DRAM 可分为模组和芯片，模组是将 DRAM 芯片（Die）组合在一起，容量 更大，在电脑、服务器上主要是模组（也称为内存条），DRAM 芯片主要 与主控芯片配套使用，应用在消费等容量要求较低的领域。
智能手机 服务器 PC 三大驱动力，大容量趋势明确。目前手机占比 39%， 是第一大市场，服务器占比 34%，是第二大市场，PC 占比 13%，萎缩明 显。目前电子产品的容量需求提升，大容量 DRAM 市占份额逐渐提升，根 据 IHS 数据，2019 年 容量>4Gb 的 DRAM 占比 87%。
消费电子是 DDR3 第一大应用，其次是工业和汽车。根据我们的测算， 消费电子占 DDR3 的 79%，是第一大应用，工业占比 12%，汽车占比 9%。
DDR3 在应用中需匹配主控芯片需求。模组主要是用于 PC 和服务器，目 前主要是 DDR4、DDR5 模组，DDR3 主要是与主控芯片（如 MCU、MPU、Soc） 配套使用，满足主控芯片的存储需求，如 NXP 的用于仪表盘的 i.MX6S 系列 MCU 在外部配置了 2 颗 DRAM，1 颗 LPDDR2 和 1 颗 DDR3。
