怎么给小米air2s固件升级,小米air2s如何更新固件

音箱倒相孔特写，用于提升低频量感。

喇叭与腔体之间防震海绵垫特写，用于单元与腔体密封。

音箱上盖板与腔体连接特写，采用左右两侧四颗螺丝紧固。

内部腔体贴有海绵胶缓冲。