一股“元宇宙”风潮席卷科技产业，点燃了业界对于穿戴设备的热情，不过眼下谈AR/VR市场带给产业链的红利似乎为时尚早，真正实现了规模化的TWS耳机才是现阶段穿戴设备中能够让多数产业链厂商受益的市场。
提到TWS耳机产业链，不可不说的就是蓝牙音频SoC芯片。受益于过去几年TWS耳机市场的爆发式增长，国内外多家蓝牙音频SoC芯片厂商业绩也屡创新高。
经历了连续数年的高速增长后，今年以来TWS耳机市场的增长也渐渐放缓。那么未来几年，还有哪些新的增长点能够刺激蓝牙音频SoC芯片市场的需求？企业之间的竞争环境又将迎来怎样的变化？
1、安卓系品牌TWS耳机市场成下个“赛点”
蓝牙音箱与蓝牙耳机为近几年增长最为强劲的两类音频传输设备，同时也是国内外蓝牙音频SoC芯片设计厂商主要的两个业绩增长点。然而在市场规模持续增长的同时，行业竞争也日益激烈。
首先来看蓝牙音箱领域，目前SoC芯片设计行业代表企业包括高通、联发科、博通集成、杰理科技、炬芯科技、中科蓝讯等。市场研究机构 TSR（Techno Systems Research）报告数据显示，2020年中高端蓝牙音箱芯片市场的市占率排名前三位分别是高通、珠海炬芯和联发科。
集微咨询（JW insights）认为，与TWS耳机相比，蓝牙音箱市场具有更高的成熟度，这也意味着市场规模增速相对较弱、份额集中化程度更高。与所有消费电子市场一样，进入成熟期后的蓝牙音箱市场不论终端品牌还是产业链，已经形成比较稳定的竞争格局。之后如在产品、技术上没有出现跨越性的突破，随着市场规律的正常运转，份额将进一步集中，竞争格局也会更为稳定。
再具体来看TWS耳机领域，目前SoC芯片市场的代表厂商包括苹果、高通、联发科、瑞昱、恒玄科技、杰理科技、炬芯科技、中科蓝讯等。在集微咨询（JW insights）分析师团队近期发布的《中国半导体企业100强》排行榜单上，就包含杰理科技、恒玄科技、中科蓝讯、博通集成、炬芯科技5家大陆地区蓝牙音频SoC芯片设计行业的代表企业。
注：《中国半导体企业100强》排行榜单是通过对数据库中2000多家企业全年收入规模进行预估，最终按营收规模大小评选出了国内半导体行业TOP100的企业。
从上图可见，其实五家大陆企业在前期的竞争中都已经取得了不错的营收，且在刚刚过去的2021年中依旧保持着稳定的增势，然不可忽视的是，TWS耳机行业中的马太效应仍在加剧，市场份额将更大程度的向手机品牌集中。
尤其是安卓系品牌，已经成为近两年TWS耳机市场规模增长的主要来源，因此我们认为短期内最大的竞争点也出现在安卓市场；目前，安卓阵营中大大小小的品牌数量还有过百家，
未来两年在市场规模快速增长的同时，势必也会加速行业的洗牌，这个过程中芯片厂的竞争格局也将随之改变。上述企业为了保持或实现更大增幅，只能通过更有竞争力的产品去完善和优化现有的客户体系。
集微咨询（JW insights）指出，除了现有的同业竞争之外，后期芯片厂商或许还将面临一部分品牌厂带来的压力。前有苹果自研的W1和H1芯片分别被用于一代和二代的Airpods，后又有华为海思研发的麒麟A1芯片被用于华为 FreeBuds3，由此可见在TWS耳机行业中，品牌厂自研芯片的趋势开始显现。
目前国内一线手机品牌都陆续在细分领域进行“试水”的动作，后续可能会看到更多终端品牌厂商开始自研同类型芯片用于其音频产品。如出现这样的情况，也意味着终端品牌对SoC芯片采购需求将会比现阶段需求有所减少。
2、LE Audio新规落地，刺激市场规模增长
去年第一季度，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）发布了一份《2021年蓝牙市场最新资讯》报告；报告数据显示，2021年全球蓝牙音频传输设备出货量将达到13亿部，2021年至2025年该项数据还将增长1.5倍。
数据来源：SIG《2021年蓝牙市场最新资讯》
SIG认为，2021年LE Audio技术规格的完成将进一步加强蓝牙生态系统，并推动对蓝牙耳机和扬声器的更大需求。2021年9月，蓝牙技术联盟SIG发布了最新的LE Audio核心规范。据悉，LE Audio（Low Energy Audio）是新一代蓝牙音频传输协议,基于低功耗蓝牙BLE无线通信。
全新的LE Audio具备“超低功耗、全新高音质、低功耗音频解码器LC3(Low Complexity Communications Codec)、LE同步通道（ISOC:Low Energy Isochronous Channels)、支持多重串流音频、支持广播音频技术”五项特性。
集微咨询（JW insights）指出，新的LE Audio核心规范落地，也为行业趋势以及芯片厂商的产品规划方向做出了引导。首先是超低功耗；如今用户对耳机、音箱的小型化、续航时间产生更高的要求，LC3体现用户对产品高音质、低延迟等提升体验感需求的增强；这也意味着终端对SOC芯片高性能、低功耗方面的需求还在向上提升。
除此之外，新的LE Audio支持多重串流音频这一特性；这其实意味着用户可以使用一部手机与多个耳机之间进行音乐分享，同时支持多个蓝牙设备之间的快速切换，也重新塑造了TWS耳机的传输架构。
集微咨询（JW insights）认为，LE Audio新规落地在为蓝牙音频设备的产品趋势做出指引的同时，也给产业链的竞争设立了一道门槛，阻隔在已完成认证与未完成认证的厂商之间。完成这项认证后，开发者能够根据LE Audio的几项技术特性开发出更优化、用户体验更佳的产品，越是优先完成LE Audio认证的芯片厂商在市场竞争中将占据更有利的地位。
随着终端（手机、笔电、平板等）产品的升级迭代，也将开始支持LE Audio标准。如芯片厂商无法顺利完成认证且推出支持新规的蓝牙芯片产品，或许会导致现有的市场份额及订单出现流失，从而使得业绩下滑。
3、AIoT拓宽蓝牙音频芯片市场增长边界
如前所述，蓝牙音箱和TWS耳机的崛起是近几年蓝牙音频SoC芯片行业实现快速发展的有力推手。但随着市场饱和度逐渐提升，留给产业链的增长空间也越来越小，不过在AI、5G技术的加持下，AIoT市场逐渐升温。继穿戴设备之后，智能家居类的设备也成为能够给蓝牙音频SoC芯片厂商创收的另一大应用场景。
IDC报告显示，2021年上半年中国智能家居设备市场出货量约1亿台，同比增长13.7%；2021全年出货量预计2.3亿台，同比增长14.6%。预计未来五年中国智能家居设备市场出货量将以21.4%的复合增长率持续增长，2025年市场出货量将接近5.4亿台。
集微咨询（JW insights）认为，目前在AIoT领域，我们看到绝大多数的智能家居类设备均采用语音的方式实现人机交互。包括电视、照明、门锁、空调、冰箱等设备正在快速智能化、语音化；眼下全屋智能方案在我国的市场渗透率逐渐提升，消费者通过语音与终端设备进行交互的使用习惯也在逐渐养成，随着设备的普及，对芯片的集成度、算力、功耗等方面无疑会产生更丰富多元化的要求，因此智能家居市场也有望给蓝牙音频SoC芯片行业带来新的成长动力。（校对/LEE）
