直到如今全面转向高通之后，这个问题也成为新 iPhone 挥之不去的一个「阴影」。虽然自研 5G 基带暂时受阻，也与高通和解，但苹果并未延缓自研进程和决心。
明年的 iPhone 看不到苹果自研基带从开始造芯到小有成就，以 A 系芯片来看，大概是到了 2013 年的 A7 芯片，苹果的造芯能力才逐步被外界所认知，并随手改变了手机芯片的格局。
▲ 搭载 A7 芯片的 iPhone 5s
而与高通对薄公堂，并押宝 Intel，再到与高通握手言和，和收购 Intel 基带部门，这出闹剧也不过是两三年的时间，而且苹果在外挂高通 5G 基带的同时，重塑团队和资金自研基带的进程并不顺利。
在高通的一则财报当中表示，他们会继续为 iPhone 提供基带，并持续到明年年底（也就是 iPhone 15 系列）。
此前也有外媒通过消息人士表示，苹果自研基带可能会在 iPhone 15 系列上量产，并运用在部分机型上。
由此，高通的股价也受到了一定的波动，市场认为苹果此举会影响到高通的部分业绩。
在高通财报声明将继续为 iPhone 提供基带之后，也有消息人士表示苹果自研基带受阻，遇到了过热问题，延后了自研基带量产的时间，或许会延后到 2024 年。
▲ iPhone SE 2020
而在 2023 年的 iPhone 当中，自研基带可能全部运用在 iPhone SE 这种入门级产品当中，而高通基带可能只占比 20%，旗舰产品可能会混用基带。
另外，高通也将 2025 年的财报期望调低，毕竟极有可能会损失一个大客户，当然也不排除苹果自研基带依然受阻。
难以复制 A 系芯片的成功苹果在自研 SoC 上的一路顺畅，可谓是天时地利人和，在 Jobs 时代就组建了一个造芯天团，并斥资从 ARM 那里买下高级架构授权，从 A4 开始苹果造芯就走上了高速路，鲜有失败。
