不可否认，苹果现在已经是一个半导体巨头。细究起来，苹果最早大概是 2007 年开始布局自研芯片，再到现在 A 系和 M 系芯片遍地开花，也不过在 15 年的时间。
CCS Insight 分析师 Wayne Lam 也预估苹果芯片部门将会成为全球收入十二大芯片公司。
苹果并不是一个传统意义上的芯片设计公司，它们造芯不过是为了更好的为产品体验服务，且也不外售，仅存在于苹果产品之中。
▲ 苹果软件副总裁 Craig Federighi 在发布会上曾两次感叹 M 芯片：How cool is that？
每年的发布会上，我们总喜欢苹果凭借自己的芯片去「吊打」同行业的产品，且也让自家产品在能效比上有着独特的优势。
可以说，苹果芯造就了苹果产品独一无二的使用体验。
但在光鲜之下，也有例外。苹果在网络基带上就频繁遭遇滑铁卢，彼时也与高通闹得沸沸扬扬，甚至也让 5G iPhone 延后一年才上市。
曾经为了制衡高通，苹果将 Intel 基带与其混用，让 iPhone 的信号不佳的问题成为体验的一大痛点。
