▲ 图片来自：whistleout
联发科、三星等有自研基带芯片的厂商，也都是逐步耗费了 8~10 年的时间才逐步跟上第一梯队，而苹果从组建团队到现在也不过几年的时间。
另外，除了基带芯片的复杂性外，自研基带芯片也需要绕过高通的专利授权，或者购买高通的专利授权，而对于苹果而言，显然是想通过自研这个途径摆脱高通的专利授权费，不想被高通所制衡。
▲ 终于支持 5G 网络的 iPhone 12
但从目前的状况来看，苹果自研基带的进程显然不如自研 SoC 顺利，甚至可以说不够明朗了。
而自研基带推出之后，也需要花费更多的时间和人力参与不同移动网络的测试和调优，最先在 iPhone SE 这种机型上开始商用自研基带，也算是一种低成本的试错，至少要比 iPhone 7 时代因混用基带而带来不一致的使用体验要好一些。
自研芯片，开源节流芯片行业的研发成本相当之高，对于那些主营芯片业务的厂商来说，多是通过产品分级，以获取最大的利润。
而苹果这种研发芯片为了提升硬件体验的公司，研发成本可以通过庞大的硬件销量，抹平研发成本，并将盈利投入到下一代芯片的研发当中，形成良性循环。
也就是说在苹果这里，布局十几年的自研芯片业务，转换到硬件上的研发成本要远低于从传统芯片制造商的采购，并且也无形之中提升了产品的壁垒。
就如同现在的 iPhone、iPad、Mac，它们虽然运行着不同的系统，但本质上都是基于 Arm 架构的芯片，想要做跨系统的调用和联动也不过是几行代码的问题，不需要考虑打通不同的芯片隔阂。
对于苹果软件团队来说，一个新功能的开发也不再会被不同架构的芯片所钳制。
其实在与高通和解之前，苹果也接触过联发科、三星等有 5G 自研基带的厂商，但由于彼时他们基带产品与高通在性能上仍旧有着一定的差距。
