主板的正面通常集中了各种大型芯片，而这部分的设计也会在很大程度上影响手机的散热处理。
红色框：镁光MT53B384M64D4NK-062 3 GB LPDDR4内存，被它压在下面的是高通晓龙810 v2.1八核处理器。
橙色框：三星KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC 5.0闪存。
黄色框：高通PMI8994电源管理IC。
绿色框：高通SMB1351快速充电IC。
浅蓝色框：RF Micro Devices RF8117V。
深蓝色框：安华高ACPM-7251多频多模功率放大器。
紫色框：美信MAX989低电压轨至轨输入/输出比较器
主板的背面同样被密密麻麻地布满了芯片
红色框：博通BCM4358 5G WiFi 802.11ac芯片。
橙色框：高通PM8994电源管理IC。
黄色框：恩智浦PN548 NFC控制器
绿色框：高通WCD9330音频编解码器。
浅蓝色框：高通WTR3925射频收发器。
深蓝色框：RF Microdevices RF1891天线开关模块
紫色框：安华高77814-1
至此，IFIXIT对华为Nexus 6P的拆解就已经全部结束了，并且也给出了可修复性的打分，得分仅仅为2分（数值越大越容易修理），理由如下：
加分项目：
1、实心外部结构提高了手机的耐用度和扎实感。
减分项目：
1、电池若发生故障，更换步骤略微繁杂。要掰开机壳必须拆下玻璃镜头盖，而盖子恨不得一碰就裂，裂了就必须换。
2、当今智能手机的通病：屏幕总成一旦损坏只得整体换掉，别无选择。
3、不要钱似的大量使用粘合剂，很考验动手拆修那人的耐性，暴脾气人士学别人自行维修前请三思。
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