主板主要芯片:
主板正面主要IC:
红色：Samsung-KMRH60014M- 4GB系统内存 64GB闪存芯片
黄色：Qualcomm-MSM8953-骁龙625处理器芯片
橙色：LiteOn-LTR579-环境光线距传感器芯片
绿色：Qualcomm-PM8953-电源管理芯片
蓝色：SKYWORKS-SKY77645-11 –射频功率放大器芯片
紫色：AKM-AK09918-三轴电子罗盘芯片
深绿色：Qualcomm-PMI8940-电源管理芯片
淡蓝色：Maxim-MAX98927EWX-音频放大器芯片
主板背面主要IC:
红色：Qualcomm-WCN3680B-无线、蓝牙、FM芯片
绿色：SKYWORKS-SKY77912-61-集成天线开关芯片
蓝色：Qualcomm-WTR9325-射频收发器芯片
紫色：InvenSense- ICM-20607-六轴加速度计和陀螺仪芯片。
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Qualcomm | MSM8953 | 8-Core Application Processor and Baseband Processor |
Memory | Samsung | KMRH60014M | 64GB ROM 4GB RAM |
PM | Qualcomm | PM8953 | Power Management |
PM | Qualcomm | PMI8940 | Power Management |
RF | Skyworks | SKY77912-61 | Tx-Rx Front-End Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE w/ 10 Linear TRx Switch Ports, Dual-Band TD-SCDMA, and TDD LTE Band 39 |
RF | Skyworks | SKY77645-11 | SkyLiTE™ Multimode Multiband Power Amplifier Module Applications |
RF | RFMD | N/A | Antenna Switch |
RF | RFMD | N/A | Antenna Switch |
RF | Qualcomm | WCN3680B | Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio |
RF | Qualcomm | WTR3925 | RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE |
RF | Qualcomm | QFE2101 | Average Power Tracker |
Sensor | LiteOn | LTR579 | ALS/Proximity Sensor |
Sensor | AKM | AK09918 | 3-axis Electronic Compass |
Sensor | InvenSense | ICM-20607 | 6-Axis (Gyroscope Accelerometer) |
总结：
小米5X主打拍摄功能，整机结构与先前发布的小米 Max2类似，与小米6相比除了相同的后置双摄方案，但是摄像头模组在结构和传感器的使用上有着明显的不同，小米6后置双摄模组使用共板共连接器结构，广角镜头使用索尼IMX386 CMOS传感器与小米5X的后置双摄模组相比在制造工艺和成本上都要高，整机制造工艺和用料上上相差甚远，处理器方面，小米使用高通旗舰型号骁龙835，在处理运算方面明显强于小米5X的骁龙625，屏幕方面，小米6选用三星曲面AMOLED屏，比小米5X的天马IPS屏在显示效果和色彩饱和度上要好，内部组装紧凑较复杂，后期维护成本较高，而小米5X内部组装简单，拆卸方便，后期维护成本较低。
产品技术分析服务：
一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。
二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
