这也是苹果首次在 iPhone 上尝试使用自研 5G 芯片，迈出了摆脱高通依赖的第一步。
对此，高通 CEO 也于近期举办的世界移动通信大会上接受采访时表示，预计苹果将在 2024 年推出自己研发的 5G 基带芯片。
同时他还略带幽默地表示，如果苹果仍然需要高通 5G 基带芯片，随时欢迎继续合作。
从苹果近些年在芯片研发方面的轨迹来看，A 系和 M 系芯片均已取得了相当的成就，并获得了充分的自研经验。
而无论是自研芯片能够进行自主调试的优势，还是为了摆脱高通昂贵的专利费，都是苹果全力研发 5G 基带芯片的主要动力。
虽然外界曾传出过苹果 5G 基带芯片研发失败的消息，但从最近一系列的消息来看，苹果仍然在推进 5G 基带芯片的自研计划。
从目前的情况来看，苹果还需要解决自研 5G 基带芯片中，关于毫米波和卫星通讯的技术难题。
如果研发进程顺利，预计苹果会在明年春季首次为 iPhone SE 4 搭载初代 5G 基带芯片。
在验证市场反馈良好后，同年发布的 iPhone 16 也有望搭载苹果自研 5G 芯片，并彻底摆脱高通的依赖。
而旗舰 iPhone 在搭载苹果自研 5G 芯片后，一直被用户所诟病的信号问题相信也会得到一定改善。
在那之前，iPhone 15 系列预计还将使用高通 X70 基带芯片，采用 4nm 工艺制程。
