然而取出电池只是开始,别忘了充电盒的主板还没取出来。由于充电盒的内部实在太多胶水了,因此 iFixit 再次拿起了热风枪来软胶。不过其实这样做是相当值得的,因为在拆开内胆部分后,他们发现新主板的表面附上了一层 AirPods 没有的涂层。
iFixit 猜测,这个涂层的作用能在一定程度上加强主板的防水性能。主板上的各枚 IC 分布如下:
- 红:博通 59356A2KUBG 无线充电模块
- 橙:意法半导体 MUC 芯片 L476MGY6 A5
- 黄:德州仪器 TI 87A6FP 芯片
在前面拆解的主板部分中,你们有留意到主板上有四个触点吗?实际上这四个触电对应的是配对按钮的触点,这也是整个 AirPods 唯一一个按钮开关,这方面和上一代产品设计略有不同。