- 接下来我们将前摄取下。将摄像头上的导电贴纸和石墨烯贴纸用镊子撕下，然后将BTB断开取下前摄。由于正面屏蔽罩为焊死的，为了不照成损失这里就不在拆解展示了。
- 取下后的前后摄像头大小对比。前摄为双核1200万像素（f/2.0）
- 接下来我们将主板后面铜箔撕下，看看下面的芯片。撕开铜箔后可以看到有大量的导热凝胶覆盖，这里应该是骁龙710芯片，由于屏蔽罩被焊死在主板上面，一些信息也看不到，所以屏蔽罩下的其他芯片也不好说都是什么。这里就不拆解展示了。
- 看完主板后我们再来看下主板下的机身，主板为止下的机身除了听外并未其他元器件。接下来我们将听筒用镊子取下。
