1：SK Hynix-H26T87001CMR-128G Flash
2：Hisilicon-Hi6260-海思麒麟710 CPU
3：SK Hynix-H9HCNNNECMML- 6G 内存
4：Kionix-KX023-加速度传感器
主板背面主要IC：
1：Hisilicon-Hi1102-Wi-Fi/BT/GPS/FM Rideo/IR 五合一芯片
2：Hisilicon-Hi6422-电源芯片
3：Hisilicon- Hi6555-射频收发器
4：Hisilicon- Hi6353-射频收发器
5：Hisilicon- Hi6H03s-低噪声放大器
6：Yamaha- YAS537-电子罗盘
小e所购买的是6GB RAM 128GB，售价1999元，经过eWisetech数据库分析，整机成本约201.77美金，其中主控芯片部分占比约44%。再来看看整机所上使用的MEMS芯片信息见下表：
还想了解更详细的IC信息就只能到eWisetech喽，接下来回归到拆解上吧！
拆解取出设有防水胶圈的卡托，热风枪加热塑料后盖，使得固定的胶条软化后撬开。后盖上对应电池位置、后置摄像头处贴有大块泡棉及防尘泡棉。
拆开后盖时需注意主板连接指纹传感器的FPC排线，传感器的PCB板上器件都进行点胶处理，且背面贴有泡棉。贴有散热石墨片的主板盖和扬声器盖皆用螺丝固定，其中有颗螺丝贴有防拆标签。
