主板上加热台分层,显微镜下观察充电升压电感没发现异常,接下来测试电感是否有虚焊。
在处理充电升压电感周边的封胶时,C3316、C3391电容虚焊脱落了。
充电升压电感背面是振动功放芯片U5200,再结合前面的发现,应该是之前修振动功放芯片U5200这一面的电路时,把充电升压电感这一面的封胶元件给吹虚焊了。鑫智造中图纸中的C3316、C3391电容。(私信回复:图纸,领鑫智造,免费抢先体验)
更换虚焊的电容,将主板重新贴合。
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在处理充电升压电感周边的封胶时,C3316、C3391电容虚焊脱落了。
充电升压电感背面是振动功放芯片U5200,再结合前面的发现,应该是之前修振动功放芯片U5200这一面的电路时,把充电升压电感这一面的封胶元件给吹虚焊了。鑫智造中图纸中的C3316、C3391电容。(私信回复:图纸,领鑫智造,免费抢先体验)
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