剥离无缝透声织网,音箱主体结构一览。织网内侧还设置有一层更为细密的弹性织网。音箱从外部看一共三层结构,顶层是触摸组件以及Soc所在的主板,中层是低音单元,下层是功放板、电源模块以及多组高音单元。
温度和湿度感应传感器开窗。
机身上两颗拾音麦克风开孔特写。
拾音麦克风开孔内有防尘网。
剥离无缝透声织网,音箱主体结构一览。织网内侧还设置有一层更为细密的弹性织网。音箱从外部看一共三层结构,顶层是触摸组件以及Soc所在的主板,中层是低音单元,下层是功放板、电源模块以及多组高音单元。
温度和湿度感应传感器开窗。
机身上两颗拾音麦克风开孔特写。
拾音麦克风开孔内有防尘网。
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