今天vivo官方直接放出一张X27真机海报，于此同时vivo的一款新机亮相工信部，从配置参数来看，基本符合vivo X27定位，此前一直认为vivo将在印度发布的V15Pro，就是国内版的X27，不过从此图来看，整体设计语言确实相同，但多处细节还是有差别的，像logo的位置、背板孔雀羽毛纹理，但最明显的还是后置三摄不突出！
对于摄像头凸出问题，用户一直是比较反感的，不过由于目前厂商为增强拍照表现，采用的都是大底多镜片摄像头模组，基本相机模组厚度就已经与机身厚度接近，所以把摄像头做平确实很难，像海外版的v15Pro还是有所凸起的，而X27主摄采用的是4800万IMX586，做平更是困难！
参考同样采用IMX586的小米9，看拆机一目了然，首先目前基本所有手机的结构都是三层，分别为屏幕、中框、背板，为了容纳这颗6P或者7P镜片的摄像头，一体中框开孔减少厚度，屏幕背板摄像头区域也做了削薄，基本摄像头已经贯穿整个机身，但还是凸起很多！
而vivo X27是用机身厚度来弥补摄像头凸起，既然X27能做平，那8.95mm应该就是手机所需最薄厚度，另外X27处理器，从2.2GHz主频来看，骁龙710可能性最大，此外电池容量做到了4000毫安！
基本X27定位还是走一个线下，价格与历代相差不会太大，但由于加入升降前置会变得更香，这里说一下X27人脸解锁的操作逻辑，通过点亮屏幕上滑升起前置来解锁，实际效果与iPhone 相同，只是逻辑不同，一个是上滑解锁，一个是解锁上滑！好了对于摄像头凸起，大家是觉得做平好，还是无所谓呢？欢迎留言！
