后置四摄采用“奥利奥”圆环设计，摄像头的凸起还可以接受，厚度大概是一枚硬币的四分之三。圆环略微高出摄像头镜片玻璃，这个设计在手机平放桌面时，可以起到一定的保护作用，不过这样容易积累灰尘，而且不容易清理，另外，这个圆环的凸起部分比较锋利，稍微有些割手。
机身底部为从左往右依次为SIM卡槽、USB-C接口、降噪麦克风孔以及一排扬声器开孔，Redmi K30 Pro支持双卡，采用正反两面的双卡槽设计，这似乎是米系手机第一次使用这种设计。实测两张SIM卡不会因此容易掉落，但这样设计有一个问题，如果同时放入两张SIM卡，想要再取出时会有点麻烦。
顶部除了最显眼升降摄像头开孔，还可以看到3.5mm耳机孔和红外接口，这两年手机厂商对耳机孔的态度实在有点暧昧，但有总比没有强嘛。红外遥控其实是个不错的设计，生活中经常会遇到找不到遥控的情况，这个时候你就能深刻感受到手机红外遥控功能带来的幸福感。
总体来说，Redmi K30 Pro的设计还是很有想法的，完整无开孔、非异形的屏幕、对称的后置四摄，可以说是“强迫症患者”的一次大满足，相比前代K20 Pro那些略显奔放的配色，这次的配色也更加容易让人接受。机身的玻璃材质，手感也还不错。
性能和游戏表现：主流旗舰，畅玩手游无压力和今年的大多数旗舰手机一样，Redmi K30 Pro采用了当前性能最强的高通骁龙865移动处理平台，并搭配了全新的LPDDR5内存以及UFS 3.1存储。
高通骁龙865采用台积电7nm工艺，CPU性能较前代855提升25%，功耗则降低了25%，而负责游戏图形处理的GPU性能提升了25%，功耗降低了35%，一句话总结，骁龙865的性能更强，但反而更省电了。
