由于太小,芯片本身是非常脆弱的硅材质,可理解成玻璃,所以全程显微镜下操作
熟悉又熟练的动作,刮胶、起芯片、除胶、值锡、装配一气呵成还是那么的拉风。。。。。。。
装机测试功能完美,返回故障完美修复
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