首先我们看看苹果为什么要造芯片呢？
单从下面这张图片就能看出来，如果苹果手机的应用处理器如果使用高通的芯片，成本大概80美金，而自研的成本大概是26美金，每颗芯片能至少节省50美金，如果苹果每年卖2亿部手机，那么就能节省100亿美金，这个数据已经相当恐怖了，况且还有出货量巨大的MAC电脑。
所以就能回答上面的问题了，为什么要造芯片，一方面可以极大的节省成本，另一方面也能给自己的产品提供最好的芯片，让产品更具竞争力，试想一下，如果没有苹果超强的芯片和操作系统，会有如此多的用户买单吗？
最近震撼科技圈的应该就是苹果公发布会上的新品——混合现实（MR，Mixed Reality）头显设备 Vision Pro。
因为关于这个产品的介绍已经铺天盖地了，所以这篇文章主要是总结一下苹果产品背后的芯片，让每一个半导体从业者有全面了解，这可能也是我们更感兴趣的话题。
A系列芯片
A4
首先我们从A4开始讲起，这颗芯片也是苹果的 处女座，在2010年1月发布，芯片制程是45nm，是一颗800MHz ARM Cortex－A8的单核心处理器，这颗芯片给苹果自研芯片奠定了基础。
A5和A6
A5是2011年发布，也是苹果首款双核处理器，这里我们重点说说A6。
