在2023年6月6号，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片—M2 Ultra，和m1 Ultra设计思路一样，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。
手机A系列和电脑M系列芯片基本上介绍差不多了，最后，我们再来看看昨天MR的另外一个备受关注的芯片，那就是R1芯片。
R1 芯片主要是处理来自12颗摄像头、5个传感器和6个麦克风的输入，负责数据传输，实现图像低时延展示，更多技术细节没有透露，可能是CPU ISP NPU的产物，有兴趣可以持续关注，后续更多信息分享。
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